高真空磁控溅射薄膜沉积系统

型号

CY-CK450

结构形式

电动上开盖结构或前开门

真空室

Φ250mm×300mm(根据需要设计）

真空系统配置

机械泵+分子泵

极限压力

4.0×10^-5Pa（经烘烤除气后）

恢复真空时间

45分钟可达到9.0×10^-4Pa

磁控溅射靶

尺寸：2-4英寸

磁控溅射靶数量：2套或4套

磁控溅射方式：垂直溅射

靶基距：60（mm）-90(mm)

兼容：直流(DC)溅射、中频（MF）、射频（RF）溅射

磁控溅射靶溅射方向

（任选其一）

由下向上

由上向下

直流电源

功率：1000W

电压：0-700V

电流：0-1A

显示方式：数字式

冷却方式:风冷

射频电源

功率：500W

频率：13.56MHz

显示：数字式

匹配方式：自动匹配

功率稳定度：±0.1%

样品台

样片尺寸：可放置3英寸基片

样片加热最高温度：800℃±1℃

样片旋转：转速0～30转/分

样片与磁控溅射靶间距：60-90mm可调

气路系统

（气体流量控制）

质量流量控制器数量：0-100 SCCM 2路

质量流量控制器准确度:±1.5%F.S

质量流量控制器线性：±1%F.S

质量流量控制器重复精度：±0.2%F.S

流量显示仪

通道数量：二路显示

量程范围：0-100 SCCM

石英晶振膜厚控制仪

膜厚探头数量：1-2只

膜厚测量分辨率:0.1Å/s

膜厚显示范围：0~99μ9999Å

水冷却循环系统

制冷量：2.85KW（1P）

偏压系统

-200V

烘烤照明系统

烘烤温度：室温-150℃

烘烤方式：卤素灯

压力控制方式

（选配）

手动蝶阀+薄膜规（手动控制）

电动蝶阀+薄膜规（自动控制）

插板阀+复合真空计（手动或自动）

整机控制方式

（控制方式为选配）

手动控制

半自动控制

全自动化控制